小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km
小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km
小米YU7发布!雷军称“19万9不可能”,最长续航达835km小米举行15周年战略(zhànlüè)新品发布会。发布会上,小米详细展示了全新手机SoC芯片 “玄戒O1”、小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米首款(shǒukuǎn)SUV、小米YU7等(děng)众多新产品。
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小米在发布会上介绍,玄戒(xuánjiè)O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程,190亿晶体管,芯片面积109mm²,实验室跑分(fēn)突破(tūpò)300万。性能方面,玄戒O1芯片的CPU采用十核四丛集设计。其中,两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核,能够在处理复杂任务时(shí)提供(tígōng)更大动力;四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核,可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外(cǐwài),两颗1.8GHz的Cortex-A520小核(xiǎohé)则负责低功耗场景。
发布会开始之前(zhīqián),小米集团董事长雷军关于小米芯片的连续“预告”就拉高了(le)外界的期待。
5月(yuè)19日,雷军连发两条微博(wēibó),官宣小米战略新品发布会定档5月22日晚7点,同时披露了小米SoC芯片玄戒O1的更多信息。
雷军表示,小米早在2014年便(biàn)开始进行芯片研发,于当年(dāngnián)9月立项澎湃项目。2017年,小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相,定位中高端。但此后因种种原因遭遇挫折,其暂停了SoC大芯片的(de)研发,决定转向(zhuǎnxiàng)“小芯片”路线,陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线(tiānxiàn)增强芯片等。
他当时透露,公司决定重启大芯片业务,即研发(yánfā)手机SoC芯片是(shì)在2021年(nián)做出的决策。同年,小米还决定造车。根据雷军披露的数字,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已超135亿元。目前,研发团队超过2500人,预计(yùjì)今年的研发投入将超60亿元。
在(zài)今日的发布会上,雷军还表示,小米的芯片对标苹果。雷军称,称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术,例如可根据(gēnjù)手机的需要决定是全核全速运行(yùnxíng)或是小规模运行。
除了芯片,此次(cǐcì)发布会上,小米(xiǎomǐ)发布的(de)小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。
其中(qízhōng),小米15S Pro售价(shòujià)5499元起,首发(shǒufā)搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米平板(píngbǎn)7 Ultra售价5699元起,首发搭载“玄戒O1”3nm旗舰处理器;小米Watch S4搭载自研“玄戒T1”长(zhǎng)续航4G手表芯片,集成小米自研4G基带,售价1299元。
除了(chúle)上述产品(chǎnpǐn),小米还在(zài)发布会上正式发布小米YU 7,定位 “豪华高性能SUV”,但今晚并未公布售价。雷军称,小米YU7将于今年7月正式上市,届时将公布售价。
密集发布(fābù)新品背后(bèihòu),小米的(de)(de)目标直击新阶段的增长。雷军曾在去年表示,小米的新十年目标是(shì)成为全球新一代的硬核科技的引领者,从互联网的模式创新、应用创新、产品创新,变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元,大规模投入底层核心技术。
而自主(zìzhǔ)研发设计手机SoC芯片,将是这个计划(jìhuà)中不可忽视的一部分。
天风(tiānfēng)证券研报称,预计小米发布自研(zìyán)芯片后,国产手机高端竞争(jìngzhēng)格局或开始加速变化,头部(tóubù)具备自研底层硬件能力的手机厂商市占率提升(tíshēng)或是小米估值提升的核心逻辑之一。目前来看小米在(zài)手机、OS、芯片层面的多年自研和投入已逐渐开始兑现,此外手机、OS、芯片的协同效应正在汽车业务持续发展下推动,例如自研芯片或在手机以外的产品端使用,系统的优化规模效应或跨平台体现。
今年第一季度,小米集团公布“史上最强(zuìqiáng)”财报,全年总收入同比增长35.0%至人民币3659亿元(yìyuán);经调整净利润(jìnglìrùn)同比增长41.3%,达272亿元。去年第四季度,小米集团单季营收(yíngshōu)首次突破(tūpò)千亿大关,达1090亿元,同比增长48.8%,创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示,长期来看,AI、OS和(hé)芯片三项被列为小米核心技术。
此次发布会上(shàng),雷军(léijūn)还宣布,未来五年(2026-2030)小米预计再投入(tóurù)2000亿元研发(yánfā)费用。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人车家全生态”和高端化战略的落地,将成为下一阶段的重要课题。
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在(zài)今日的发布会上,雷军还表示,小米的芯片对标苹果。雷军称,称玄戒O1 GPU功耗比苹果降低35%,支持动态性能调度技术,例如可根据(gēnjù)手机的需要决定是全核全速运行(yùnxíng)或是小规模运行。
除了芯片,此次(cǐcì)发布会上,小米(xiǎomǐ)发布的(de)小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。
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今年第一季度,小米集团公布“史上最强(zuìqiáng)”财报,全年总收入同比增长35.0%至人民币3659亿元(yìyuán);经调整净利润(jìnglìrùn)同比增长41.3%,达272亿元。去年第四季度,小米集团单季营收(yíngshōu)首次突破(tūpò)千亿大关,达1090亿元,同比增长48.8%,创下近四年最高增速。小米集团总裁卢伟冰表示,长期来看,AI、OS和(hé)芯片三项被列为小米核心技术。
此次发布会上(shàng),雷军(léijūn)还宣布,未来五年(2026-2030)小米预计再投入(tóurù)2000亿元研发(yánfā)费用。巨大的投入之下,小米自研芯片能否加速其“人车家全生态”和高端化战略的落地,将成为下一阶段的重要课题。
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